Veröffentlicht am 24.10.20171/ Produktübersicht Diamantkorn-Schneidflüssigkeit ist ein neues Produkt, das hauptsächlich für alle Arten von harten und spröden Materialien verwendet wird (monokristallines Silizium, polykristallines Silizium, Germanium, Galliumarsenid, Gallium, Indiumnitrid, Quarz, Edelsteine, Nichtmetalle). Materialien usw.) im Schneidprozess weisen eine hervorragende Schmierung, Kühlung, Korrosion, Rost und Hemmung von Wasserstoff auf, und TTV-Wafer sind nach dem Schneiden klein, hinterlassen keine Spuren und können die Lebensdauer von Schmirgellinien verlängern.2/das Produkt verfügt über 1, enthält einzigartige chemische Reinigungszusätze, wodurch Siliziumwafer nach dem Schneiden sehr sauber sind und nach dem Schneiden leicht zu reinigen sind; 2, hervorragende Schmierung, die Sprödigkeit, Risse oder Kratzer im Waferschneidprozess wirksam verhindern und die Oberflächenrauheit verringern kann Waferoberfläche und Verzug erleichtern die Verarbeitung durch Minimierung der Gesamtdickenschwankung von Silizium;3, weniger Schaum, einfach zu verwenden;4, alle Rohstoffe für Umweltschutzmaterial, weniger Abfall und einfach zu handhaben;5, eine einzigartige Suspension, Vermeidung von Silizium Pipeline der Ablagerungsstaumaschine.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 13. Januar 2022